本研究中失效硅烷改性聚氨酯密封膠開裂位置為UV涂層與PC基體界面。因此,為進一步考察硅烷改性聚氨酯密封膠從該界面失效的原因,獲得UV涂層與PC基體之間界面結(jié)合力與服役環(huán)境之間的關系。